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SEMICONDUCTOR & MATERIALS

半导体与新材料 行业解决方案

面向单晶硅片等参数密集的精密制造,用参数中心把合同的数十项技术参数装进一条可追溯的生产主线。

半导体与新材料行业实景
单晶硅片 · 参数驱动制造
CHALLENGES

半导体与新材料真实挑战

01

参数密集易出错

一份合同包含数十项技术参数,靠人工传递易错、难以落到工单。

02

批次追溯要求高

晶体号、炉号需全程追溯,质量回溯与良率分析依赖完整追溯链。

03

分档分选复杂

按电阻率、厚度等分档,库存与发货匹配复杂、易错配。

OUR APPROACH

面向半导体与新材料落地方案

以参数中心驱动:询单 → 参数 → 工单 → 库存 → 发货一线贯通,按电阻率 / 厚度分档,晶体号全程批次追溯;系统源代码交付、可自主迭代。

半导体与新材料方案场景
  • 参数中心 · 参数驱动工单
  • 晶体号 / 炉号全程追溯
  • 分档分选 · 库存发货匹配
  • 源代码交付 · 自主可控
方案覆盖
参数中心参数驱动工单晶体号追溯炉号追溯电阻率分档厚度分档库存发货匹配批次质量回溯源代码交付信创适配
HOW IT WORKS

半导体与新材料 如何运转

1
参数录入
合同的数十项技术参数一次录入参数中心,作为全线唯一依据。
2
参数驱动
参数驱动询单 → 工单 → 排产,一条主线全线贯通。
3
批次追溯
晶体号、炉号全程追溯,质量回溯与良率分析有据可依。
4
分档发货
按电阻率、厚度自动分档,库存与发货精准匹配。
对应案例

某半导体单晶硅片企业(脱敏)

上市公司控股子公司、专精特新「小巨人」,参数驱动定制制造,询单到发货一线贯通、批次可溯。

参数驱动 · 批次可溯 · 源代码交付

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联系人:胡经理13185015962ly@lyg.ai
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